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SMT贴装日产能:500万点
BGA贴片能力:0.3mm球距
回流焊温区:十温区
贴装元件尺寸:01005~45mm*45mm(IC)
最大可贴可过炉尺寸:810mm*450mm
AOI测试限高:表面<28mm,底面<75mm
DIP焊接组装日产能:5000-2万台/套
测试组装流水线长度:16m
超声波装配:支持
DIP焊接组装流水线:6条
三防漆机喷最大尺寸:40cm*40cm
ICT测试:支持
pg电子官网平台,是一家专业代理知名品牌元器件及配套加工电子模块的企业。2003年起航于中国大连,根据企业发展要求陆续在香港和深圳,重庆设立了分公司和办事处。
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